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真空晶圓退火爐

簡要描述：華測儀器Huace-800G真空晶圓退火爐是在真空環(huán)境下，對半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行高溫?zé)崽幚淼脑O(shè)備，主要用于消除應(yīng)力、優(yōu)化材料結(jié)構(gòu)、增加電學(xué)性能。

產(chǎn)品型號：Huace-800G
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時間：2026-04-02
訪問量：153

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詳細(xì)介紹

品牌	華測儀器	產(chǎn)地類別	國產(chǎn)
應(yīng)用領(lǐng)域	能源,航空航天,汽車及零部件,電氣,綜合

華測儀器Huace-800G真空晶圓退火爐

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Huace-800G真空晶圓退火爐由華測儀器生產(chǎn)，推出了采用高準(zhǔn)度、高反射率拋物面搭配高性能加熱源的解決方案，在升降溫過程中仍能保持穩(wěn)定均勻的溫度場，可實(shí)現(xiàn)寬范圍均熱區(qū)、高速加熱與高速降溫。樣品由石英管保護(hù)，無氣氛污染，更適合半導(dǎo)體工藝使用。設(shè)備的反射鏡采用高準(zhǔn)度曲率設(shè)計(jì)，通過五軸加工系統(tǒng)制造，以維持更高的反射效率。反射鏡主要分為圓形和拋物線型兩種，可滿足不同材料在不同溫度控制條件下的測試需求。

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品型號：Huace-800G/Huace-1200G/Huace-1450G

產(chǎn)品尺寸：6寸晶圓或150 x 150mm產(chǎn)品

溫度范圍：RT ~ 800/1200/1450°C

升溫速度：＜100℃/s可編程（此溫度不含載盤的升溫速度）

＜25℃/s（SiC載盤）

溫度均勻度：±5 °C ≤ 500 ℃

±1 % > 500 ℃

溫度控制重復(fù)性：±1 °C

溫控方式：PID 溫控

應(yīng)用領(lǐng)域

電子材料

半導(dǎo)體用硅化合化的PRA(加熱后急速降溫)

陶瓷與無機(jī)材料

半導(dǎo)體用硅化合化的PRA(加熱后急速降溫)

鋼鐵和金屬材料

薄鋼板加熱過程的數(shù)值模擬

高溫拉伸壓縮試驗(yàn)爐

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